战投IPO
最新融资快报。
砺群科技完成Pre-A轮融资：创始人为上海交大博士，曾任职台积电及蔚来
瑞财经 吴文婷 2025-03-07 10:00 2.3w阅读
瑞财经 吴文婷 3月6日，智能底盘域控制器企业上海砺群科技有限公司（以下简称“砺群科技”）宣布完成数千万元人民币战略融资。
本轮融资由瑞丞基金、上市公司凯众股份及老股东亚盛资本共同投资，这是继2022年3月欧洲知名美元基金亚盛资本独家投资千万美元后，砺群科技再获资本市场加码。
砺群科技成立于2019年，专注于汽车底盘域控的研发与制造，为汽车OEM客户提供基于人工智能、全新融合算法、数字孪生、机器学习的模块化、平台化的软硬一体的智能底盘域控解决方案，包括底盘域控硬件平台及应用层服务，自研底盘域控专用SoC主芯片及全新协同融合的算法。
团队方面，据媒体报道，公司创始人Andy为上海交通大学博士，曾任台积电中国研发经理及蔚来汽车前沿技术负责人，从事集成电路、智能汽车研究多年。
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