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仲德科技完成数千万元Pre-A轮融资，同创伟业领投
瑞财经 2024-11-30 18:30 2.2w阅读
瑞财经 张林霞 近日，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资等老股东跟投，方升资本担任本轮融资的财务顾问。融资资金将主要用于产品研发以及量产产线的建设。
中山市仲德科技有限公司成立于2020年10月30日，法定代表人为周韦，注册资本250万元，经营范围包含电子元器件与机电组件设备研发、制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。公司实控人为周韦，持股34.6026%。
仲德科技是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。
仲德科技目前暂无对外投资企业。
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