战投IPO
最新融资快报。
博志金钻获数千万元B轮融资，冲击亿元销售目标
瑞财经 李兰兰 2024-10-12 09:40 2.2w阅读
瑞财经 李兰 10月10日，据博志金钻微信公众号，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。
据悉，本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。
天眼查显示，博志金钻成立于2020年，注册资本683.5万元，法定代表人潘远志，经营范围含金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务等。目前，该公司由潘远志直接持股39.5%、宋忠孝直接持股16.95%。
官微介绍，博志金钻是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。
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