搜索历史清空

战投IPO

最新融资快报。

集益威完成新一轮融资,获国家大基金二期入股

瑞财经 2024-07-04 10:06 3.9w阅读

瑞财经 邓如菲 7月2日消息,近日集益威半导体(上海)有限公司(以下简称“集益威”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东。

公开资料显示,集益威是一家芯片半导体研发制造商,总部位于张江微电子港,公司致力于中国本土自主可控的高端模拟、数字混合信号IC设计和产业化平台,为客户提供芯片方案。集益威专注于高性能和低功耗PLL,ADC/DAC 和SerDes IP和IC的研发和产业化。

据查,集益威成立于2019年8月22日,法定代表人为王浩南,注册资本为1487.27万元,经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计等。该公司目前由上海文帕企业管理合伙企业(有限合伙)持股13.58%,湖南华业天成创业投资合伙企业(有限合伙)持股12.53%,上海铖集企业管理合伙企业(有限合伙)持股11.3%。

重要提示: 本文仅代表作者个人观点,并不代表瑞财经立场。 本文著作权,归瑞财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。

相关文章

24小时热门文章