瑞财经 王敏  4月29日，晶升股份(SH688478)发布2023年年度报告，这也是晶升股份于2023年4月上市以来的首份年报。

2023年度，晶升股份实现营业收入4.06亿元，同比增长82.69%；实现归属于上市公司股东的净利润7101.75万元，同比增长105.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4239.10万元，同比增长86.64%。

2023年末，晶升股份员工总数为209人，较去年增加48人，同比增长29.81%；其中，研发人员总数为71人，占公司总人数比例为33.97%，较上年同期55人增加16人，同比增长29.09%。

2023年，晶升股份研发费用3801.50万元，较上年同期增长83.10%，占营业收入的9.37%。

2023年，董事长、总经理李辉从公司获得的税前报酬总额为202.68万元，董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理吴春生为118.97万元。

资料显示，李辉，1998年6月至2010年9月，历任斯凯孚（中国）有限公司工程师、区域经理、大区经理和总经理；2004年7月至2010年9月，任斯凯孚（上海）投资咨询有限公司董事；2010年3月至2010年9月，任斯凯孚（大连）轴承与精密技术产品有限公司董事；2010年10月至2012年1月，就筹建公司进行了相关准备工作，2012年2月至今就职于公司，现任公司董事长、总经理；2015年3月至今任晶能半导体董事长；2018年1月至今任集芯半导体执行董事；2022年1月至今任晶升半导体执行董事；2023年7月至今任晶采半导体总经理。

2023年4月24日，晶升股份登陆上交所科创板，截至收盘，晶升股份报42.50元，涨幅30.69%，总市值58.81亿元。

截至5月23日收盘，晶升股份跌3.38%，报29.40元，成交额3697.45万元，总市值40.68亿元。保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。